中國(guó)正急于建立自己的記憶體業(yè)務(wù)，這一點(diǎn)當(dāng)然毋庸置疑。不過(guò)到底要如何以及何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)這一愿景卻仍舊是個(gè)跡，日本的幾位半導(dǎo)體行業(yè)知情人士在接受采訪時(shí)指出。

中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擁有雄厚的財(cái)力，而這筆由地方政府主導(dǎo)的經(jīng)濟(jì)資源將被用于幫助中國(guó)的“記憶體夢(mèng)”一步步成為現(xiàn)實(shí)。不過(guò)拋開主觀愿望，中國(guó)要想真正建立屬于自己的記憶體產(chǎn)業(yè)，還需要可靠的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)源與工程技術(shù)人才。

XMC公司于2014年開始推進(jìn)3D NAND項(xiàng)目。在此之后，XMC與Spansion（現(xiàn)已被Cypress收購(gòu)）則共同簽訂了面向3D NAND閃存研發(fā)工作的合作協(xié)議及交叉授權(quán)許可，意味著雙方將共享相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

XMC方面宣稱，該公司于2015年5月“在3D NAND項(xiàng)目上取得了重大進(jìn)展”，當(dāng)時(shí)該公司的第一款測(cè)試芯片“通過(guò)電氣驗(yàn)證”。這位發(fā)言人同時(shí)補(bǔ)充稱，“從那時(shí)開始，XMC不斷在記憶體單元性能與可靠性優(yōu)化方面取得改進(jìn)。“

XMC公司深諳3D NAND市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)格局。在去年11月召開的集成電路行業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，XMC公司首席運(yùn)營(yíng)官洪沨在演講中指出，NAND閃存技術(shù)“為XMC提供了千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)。”他同時(shí)補(bǔ)充稱，“三星主導(dǎo)3D NAND開發(fā)市場(chǎng)不過(guò)兩年左右。立足于當(dāng)下，我們?nèi)匀缓苡锌赡苡^趕上并躋身一線集團(tuán)。” 另外還有與Spansion的合作關(guān)系。盡管已經(jīng)被Cypress公司所收購(gòu)，但XMC堅(jiān)信“雙方的合作關(guān)系并未受到影響?！?

投資思路毫無(wú)問(wèn)題

為了證明實(shí)際經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，Sanford C. Bernstein公司研究人員預(yù)測(cè)稱，中國(guó)2013年用于采購(gòu)芯片的開銷甚至高于石油進(jìn)口總額。XMC公司CEO楊士寧在去年11月于中國(guó)召開的記憶體與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)峰會(huì)上做出了主題演講。當(dāng)時(shí)，楊士寧總結(jié)稱“記憶體開發(fā)工作將成為一場(chǎng)‘不可避免的戰(zhàn)斗’，特別是考慮到中國(guó)需要爭(zhēng)取在集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破。”與CPU業(yè)務(wù)進(jìn)行比較——其需要“一套相當(dāng)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)”，楊士寧指出，“記憶體技術(shù)同樣很難實(shí)現(xiàn)突破，但只要能夠解決瓶頸并維持產(chǎn)量，所能產(chǎn)出的總存儲(chǔ)容量將快速提升。”

Sino King迅速跟進(jìn)

來(lái)自臺(tái)灣的Sino King Technology（由Elpida公司前任CEO Yukio Sakamoto執(zhí)掌）公司亦在積極追隨中國(guó)的記憶體發(fā)展野心與集成電路行業(yè)投資基金帶來(lái)的巨款。據(jù)日本媒體報(bào)道稱，Sino King正計(jì)劃成為“中國(guó)在合肥投資8000億日元（折合70億美元）所建立的新項(xiàng)目中的一部分”，旨在面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)低功耗DRAM。

但隨后官方發(fā)布聲明，稱中國(guó)并沒有最終拍板這一項(xiàng)目規(guī)劃。日本記憶體技術(shù)觀察家們則猜測(cè)，Sakamoto可能是在等待官方意見的過(guò)程中心情過(guò)分急切，而他泄露出消息則是為了向中方施壓?！禢ikkei》同時(shí)報(bào)道稱，Sino King公司計(jì)劃“最早到2017年下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)能力。”