英特爾(Intel)智能型手機芯片最重要客戶華碩，近期持續(xù)縮減下單英特爾比重，擴大高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科芯片平臺訂單比重，2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺比重將低于2成，以華碩全年手機出貨2500萬支目標(biāo)估算，英特爾手機芯片訂單已不及500萬顆，且2017年訂單規(guī)?？赡茉傺鼣?，始終難在手機戰(zhàn)場大顯身手的英特爾，面對華碩、聯(lián)想等手機客戶持續(xù)縮減訂單，未來被迫淡出手機芯片戰(zhàn)場壓力恐大增。

英特爾移動通訊事業(yè)欲振乏力，近3年累計虧損已超過100億美元，盡管與PC用戶端事業(yè)群合并后，進行組織調(diào)整及修正行銷補貼策略，但仍處于虧損狀態(tài)，近期英特爾瞄準(zhǔn)整合NB、平板電腦的2-in-1裝置市場火力全開，然在手機芯片市場卻再度面臨訂單銳減窘境。

英特爾在全球手機市場發(fā)展一直不順?biāo)?，盡管頻頻傳出與多家手機大廠合作，但真正有出貨量的客戶僅有華碩與聯(lián)想，且以華碩為最大客戶。華碩首代ZenFone手機在英特爾全力奧援下，借由高性價比策略成功突圍，擠進全球手機主流戰(zhàn)場。

不過，華碩調(diào)整第二代手機平臺策略，加入高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺，2015年英特爾芯片平臺比重已降至約3成，以華碩2015年手機出貨約2000萬支計算，英特爾手機芯片訂單約600萬顆。2016年華碩與高通、聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系更緊密，加上英特爾補貼額度大減，華碩全面擴大高通、聯(lián)發(fā)科平臺訂單比重。

業(yè)界估計2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺比重將低于2成，且6月亮相的ZenFone 3系列采用英特爾平臺比重更將降至15%，以華碩2016年手機出貨2500萬支目標(biāo)估算，英特爾手機芯片訂單規(guī)模不到500萬顆，預(yù)期2017年訂單規(guī)模將再腰斬。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，華碩大砍英特爾手機芯片訂單，可能與英特爾4G手機芯片SoFIA LTE芯片延遲推出有關(guān)，隨著4G手機漸成市場主流，高規(guī)平價手機戰(zhàn)場競爭趨烈，華碩恐難承受英特爾手機平臺延宕推出所帶來的風(fēng)險。

隨著華碩、聯(lián)想等大客戶支持度大減，英特爾淡出手機芯片市場壓力恐大增，然芯片業(yè)者認(rèn)為，目前英特爾手機芯片藍(lán)圖仍延續(xù)至2017年，且目前LTE modem芯片發(fā)展順利，傳已獲得手機大廠青睞，短期內(nèi)應(yīng)不會輕言退出市場。